第十二届IFMBE亚太区医学和生物工程大会与2023年中国生物医学工程大会暨创新医疗峰会“08. 类器官与器官芯片”会场征稿通知

发布者:毕昆发布时间:2023-02-04浏览次数:1331

由中国生物医学工程学会主办、东南大学承办的“2023中国生物医学工程大会暨创新医疗峰会(BME2023)”将于2023年5月18-21日在苏州金鸡湖国际会议中心召开。此次大会将与第十二届IFMBE亚太区医学和生物工程大会同期联合召开。

会议下设17个分会场,由类器官与器官芯片分会召集的分会场为“08. 类器官与器官芯片”。本分会场旨在促进我国和亚太地区的相关专家、学者和同学,在类器官、器官芯片、3D生物打印、药物体外模型和筛选、基于体外检测模型的精准医疗等学术和产业领域的合作和交流。

本次大会的投稿形式为摘要或全文。为鼓励更多年轻人参会交流,大会将进行BME2023青年优秀论文和IFMBE青年优秀论文评选。青年学者参评论文要求投稿人须为论文第一作者并亲自参会演讲,且年龄在42岁以下 [即1980年1月1日(含)以后出生者];研究生参评论文应是研究生在导师指导下独立完成的创新性研究工作,且参评研究生作为第一作者和论文报告人。

经审稿录用的英文全文投稿,将刊载于IFMBE的会议论文集 (IFMBE Proceedings)。论文集被 SCOPUS、ISTP、SpringerLink和 Google Scholar索引。

请各位专家、学者、研究生们踊跃为本分会场投稿,期待明年与大家在苏州相聚。

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请登录会议网站进行注册及投稿,在投稿前详细阅读投稿须知! 

投稿网址:www.csbmemeeting.org